当社は半導体製造装置の開発メーカで、東京大学須賀教授と表面活性化プロセスを開発し、高精度アライメントを持ち合わせるウエハやチップの接合装置と合わせて半導体の３D化を達成する製造装置を開発販売することを主たる事業としています。ただ、単なる装置メーカーというだけではなく、当社の技術は国内外のマスコミに取り上げられるなど業界を牽引する力を持っています。また、次世代半導体の3D化プロセスとして経済産業省国家プロジェクトで100件余りの特許とプロセス、接合装置が採用されました。国家プロジェクトで用いられる技術の中心を我々ボンドテックが担っているのです。

子供の時からモノづくりが好きで、その頃から会社を立ち上げることは夢見てました。大学を出てから大手機械メーカーに入社し、「機械・電気・ソフト」を一通り学びました。でも、その時に大手の組織体制に発展性の限界を感じたんです。実際世界における半導体業界の日本のシェア率は1990年頃まで50％を占めていましたが、今では10％前後にまで凋落と、完全に国際競争力が失われています。これは安全志向から長期的な覚悟とイノベーションを起こせない日本大手企業の持つ病であり、そんな中18年前にボンドテックを立ち上げ大手組織には真似できない体制からスピード感ある高い技術力を生み出しています。そこから世の中に技術価値を提供していくことが我々の使命でもあります。

定期的に温泉旅行や海外旅行を企画し、リフレッシュ出来る機会を設けてメリハリが作れるようにしています。昨今のコロナ禍で運動不足解消にと社員用ジムも作りました。何事にもメリハリをつけることが最終的には良い結果にも繋がると考えています。日常業務もやるときは集中してやる、早く帰られるときは帰って自分の時間を楽しむ。日々の仕事は厳しくても、年末、GWは10連休以上として欧米並のバケーションを楽しむ。メリハリのない日常業務はパフォーマンス力低下の原因にもなりますからね。社員が働きやすい状況を作ることも最大限に心掛けています。