MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社のソフトウェア設計としてご活躍いただきます。「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェアのコーディング・デバック業務をお任せします。
【具体的には】
・ボンダーソフトウェアの開発・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整など
【開発環境：C、VB】
当ポジションは、ボンダーのソフトウェアコーディング、装置上でのデバック等、装置の動きを理解してソフト作成頂く業務をお任せします。
装置、機械を自分で作ったソフトで動かすことへ魅力を感じる方にピッタリのお仕事です。
ボンダーには画像処理、アライメント、多軸制御、加圧・加熱制御、ロボット、上位通信、マンマシンインターフェイス部などがあります。

【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～

同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。

【組織構成】
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

不問

・モノづくりへの意欲が高い方
・分業ではなく完成までを担当したい方
・業界を牽引する最新の技術を吸収したい方
・成長企業で自分の実力を試したい方