MEMS・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行う当社の機械設計としてご活躍いただきます。
高精度自動機械（ボンダー）の機械設計業務をお任せします。
【具体的には】
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウエハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などの筐体構造、アライメント機構、サーボ、機構設計、配管設計、設計計算、コスト、組立てなどを精査し、仕様決定からCAD設計、メーカ交渉まで一貫して担当していただきます。

【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～

同社は半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
主に、高精度アライメントを持ち合わせるウエハや、チップの接合装置と合わせて半導体の3D化を達成する製造装置を開発・販売しています。
独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
これからもスピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他ではできない事業を展開していきたいと考えています。

【組織構成】
エンジニアは全部で20名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。

【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です

不問

・モノづくりへの意欲が高い方
・分業ではなく完成までを担当したい方
・業界を牽引する最新の技術を吸収したい方
・成長企業で自分の実力を試したい方